808AB-DE-H3 高导热环氧树脂灌封胶
产品介绍
808AB-DE-H3 是高导热环氧树脂绝缘密封粘接材料，适用于绝缘灌注、粘接、防潮封填；可用于电子零组件、电机、温度传感器、线材、端子、连接器、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED 模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等。
混合后黏度适中，对金属、塑料附着力较好，可使用时间较长，便于生产作业；固化物收缩率低、表面坚韧，附着力与密封性良好，耐化学品特性优良，具备较好的电气特性与物理性能。
备注：两组份长期存放会出现沉淀，使用前需对两组份分别搅拌均匀；大温差及持续低温下 A 组份有结晶可能，只需对 A 组份加温恢复液态搅匀即可使用；参数基于华创实验室条件，以客户实际测试为准。
固化前特性
表格
| 检测项目 | 808A-DE-H3 | 808B-DH-H3 |
|---|---|---|
| 外观 | 灰色胶体 | 白色液体 |
| 比重（g/cm³） | 2.5–3.0 | 2.2–2.6 |
| 粘度（25℃，cps） | 110000–180000 | 200–500 |
| 混合粘度（25℃，cps） | 6000–15000 | — |
| 保存期限 | 6 个月 | 6 个月 |
| 包装规格 | 5–25 kg | 1–5 kg |
| 混合配比 | A:B = 100:10（重量比） |
固化条件
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 100g 混合胶可使用时间（25℃） | 2–3 小时 |
| 常温基本固化时间 | 24 小时 |
| 常温达到最佳强度时间 | 5–7 天 |
| 80–100℃加热固化时间 | 60 分钟 |
| 120℃加热固化时间 | 15–20 分钟 |
备注：可使用时长、固化速度受环境温度、灌胶总量影响，结合现场工况调配。
固化后特性
表格
| 检测项目 | 参数 |
|---|---|
| 硬度（Shore D） | 75–85 |
| 热线膨胀系数（PPM） | 30–40 |
| 介电强度（KV/MM） | 12 |
| 绝缘电阻（Ω・cm） | 2.5×10¹³ |
| 导热率（W/mk） | 4.3±0.2 |
备注：以上技术参数仅作为产品信息参考，不作为产品性能和质量的保证。
