808AB-HF 双组份低卤素环氧树脂灌封胶

产品简介

808AB-HF 是双剂型低卤素环氧树脂绝缘密封材料,适用于绝缘灌注、粘接、防潮封填,可用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED 模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等。

混合后黏度低、流动性较好,具备合适的可操作时间,便于生产作业;固化物收缩率低,表面光亮坚硬,附着力与密封性良好,耐化学品表现不错,拥有较好的电气特性与物理性能。

备注:A 组份长期存放会出现沉淀,使用前需要充分搅拌;温差大或持续低温环境下,A 组份存在结晶可能,加温恢复液态搅匀后即可正常使用;参数基于华创实验室条件,以客户实际测试为准。

固化前特性

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检测项目808A-HF808B-HF
外观黑色液体透明液体
比重(g/cm³)1.45–1.550.95-1.0
粘度(25℃,cps)8000–18000100–300
保存期限6 个月6 个月
包装规格5–25 kg1–5 kg
混合配比A:B = 5:1(重量比)

固化条件

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项目参数
100g 混合胶可使用时间(25℃)30–40 分钟
常温基本固化时间6–8 小时
常温达到最佳强度时间5–7 天
80℃加热固化时间1–2 小时

备注:可使用时长、固化速度受环境温度、灌胶总量影响,可结合现场工况调配。

固化后特性

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检测项目参数
硬度(Shore D)80–90
热线膨胀系数(PPM)50–70
介电强度(KV/MM)12
绝缘电阻(Ω・cm)2.6×10¹³
耐温范围-40~120 ℃

备注:以上技术参数仅作为产品信息参考,不作为产品性能和质量的保证。